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AR光波导检测设备
AR光波导检测设备

应用场景

用于 Wafer 正背面检查、Chip 正背面检查,并可选配轮廓量测功能。

产品优势

  • 高分辨率:搭载高分辨率相机系统
  • 适配灵活:适配不同光学角度与光谱颜色
  • 智能复判:AI 自动化复判功能 ADC
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项目 技术参数
检测产品 8/12 inch wafer & 300/310mm 方片&切割后chip
光学结构 明暗场RGB光源,多角度可切换
光机 大靶面面阵相机,搭配高分辨率远心镜头
检测能力 检测重复性>98.5%、检测率>99%、过筛率<0.5%
AI分类 AI进行图片学习,进行图片种类缺陷分类
光学类型 多光谱LED
缺陷类型 黑点、白点、刮伤、脏物、毛屑、残胶、AR膜脱落、光栅错位等

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